您的位置: 标准下载 » 国际标准 » BS 英国标准 »

BS CECC 20004-1988 电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范.带光电晶体管输出的环境温度额定光电耦合器件

作者:标准资料网 时间:2024-05-17 20:56:55  浏览:9813   来源:标准资料网
下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Specificationforharmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents.Blankdetailspecification.Ambientratedphotocouplerswithphototransistoroutput
【原文标准名称】:电子元器件质量评定协调体系.空白详细规范.带光电晶体管输出的环境温度额定光电耦合器件
【标准号】:BSCECC20004-1988
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1988-05
【实施或试行日期】:1988-05-00
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L54
【国际标准分类号】:
【页数】:20P;A4
【正文语种】:英语


下载地址: 点击此处下载
【英文标准名称】:Specifications.SpecificationNo.19.Thinbismaleimide/triazinemodifiedepoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetofdefinedflammabilityforuseinthefabricationofmultilayerprintedboards
【原文标准名称】:规范.第19号规范:多层印制电路板构件规定的可燃性双马来酰亚胺/三嗪改型氧化物玻璃纤维编织包铜叠层板材
【标准号】:BSEN60249-2-1992
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1992-09-15
【实施或试行日期】:1992-09-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:层覆材料;电阻率;箔;多倍;作标记;布;电阻;铜;印制电路板;薄板材;叠层板材;尺寸变化;纺织玻璃纤维;润湿度;粘结强度;尺寸公差;电容率;厚度;印制电路基板;印制电路;包装;损耗因数;介电强度;易燃性;表面缺陷;腐蚀;环氧树脂;金属覆层
【英文主题词】:multiple;cloth;dimensionaltolerances;surfacedefects;laminates;foil;coatedmaterials;adhesivestrength;dielectricstrength;sheetmaterials;flammability;electricalresistance;printed-circuitboards;packaging;corrosion;printedcircuits;printed-circuitbases;dissipationfactor;metalcoatings;electricalresistivity;epoxyresins;dimensionalchanges;textileglass;marking;copper;permittivity;thickness;wettability
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:22P.;A4
【正文语种】:英语


【英文标准名称】:Electromagneticcompatibility(EMC)-Part3-2:limits-Limitsforharmoniccurrentemissions(equipmentinputcurrent